氮化铝陶瓷:电路基板封装材料

发布日期:2023-12-27 17:27:01   浏览量 :424
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氮化铝(AlN)为六方晶型,纯AlN呈蓝白色,通常为灰色或灰白色。作为一种综合性能优良的新型陶瓷材料,氮化铝陶瓷具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗,无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。

氮化铝基板:采用流延成型工艺,生产的产品长宽可达7.5",可生产0.1mm超薄基板,特殊规格产品或结构件可定制。

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